VA/VE提案・調達代行・部品加工・電装・組立一括受託
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半導体製造装置は半導体を製造するための機械ですので、装置の製造工程においてもただ清潔であることだけではなく、真空状態での使用を前提とした洗浄が求められます。また、部品単位で傷や打痕がないことは前提として、切削工具での加工だけではなく、気密状態を保持するためのシール面にはヘール加工が求められる上、部品単体を製造した履歴を追うことが出来るトレーサビリティも要求されます。さらに組立工程では、真空状態で使用される個所に関しては専用のネジ類の使用も必要となります。 OEM装置設計・製造.comを運営するZESTIAでは、上記の要求事項に完全に対応すると同時に、法規制に沿った半導体製造装置の製造・組立を行うことが可能です。
当社はブレーク機、画像検査機、抵抗製造機、レーザーを用いた機器などの半導体装置を数多く手がけてきました。半導体関連業界特有のご要望事項やミルシート等の帳票関連の対応もお任せください。
キズ・打痕を付けない部品加工やシール面等の加工、光学や画像検査機に用いられる表面処理まで対応しております。何なりとお申しつけください。
コストに厳しいといわれる半導体業界の中で長年培ってきた経験を活かして、部品加工レベルからのコストダウンのご提案を行います。これまで設計変更が可能だった製品で部品1個で最大５５％のコストダウンを実現した実績がございます。
OEM装置 設計・製造.comを運営するZESTIAでは、これまで様々な半導体製造装置の設計・製造・組立を行って参りました。ここでは、その実績の一例をご紹介いたします。
OEM装置 設計・製造.comを運営するZESTIAは、ただ装置・機器の設計・製造・組立を行うだけでなく、切削加工も合わせて提供するメーカーとして、コストダウンや機能向上に繋がる積極的なVE設計提案を行っております。これまで半導体製造装置のお客様に対して提案してきた事例をご紹介いたします。
今回は、お客様が外注企業に製作を依頼していた装置の「製造原価」を削減したいとご相談いただき、既存装置の構造見直し（=再設計）をさせていただいた結果、製造原価をおよそ1/2まで削減出来た事例です。 ……
OEM装置設計・製造.comを運営するZESTIA株式会社では材料や購入品の手配に始まり部品加工から電装・組立・調整・据付、そしてお客様への納品までを全て社内一貫対応しています。そのため各加工工程……
一般にフライス加工において、ピン角は機械加工を行いにくい形状である。上図のように機械部品の図面上にピン角が設けられていると、ピン角を作るために段取りが大幅に増えてしまうため、機械加工のコストアップと納……
お客様が当社に半導体製造装置の設計・製造・組立を依頼されるにあたって、よく頂く質問をまとめました。ぜひご確認ください。
